6月28日晚间，以预测苹果动态而知名的天风国际分析师郭明錤爆料，他最新的调查显示，苹果自研5G基带芯片（modem）的计划可能已经失败，这意味着到2023年新款iPhone上市时，高通仍将是新机型5G基带芯片的独家供应商。

　　郭明錤还表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，高通在2023年下半年和2024年上半年的营收和利润都将会超过市场预期。

　　相信苹果会继续开发自己的5G芯片，但等到苹果成功并可以取代高通时，高通的其他新业务应该已经增长到足以显着抵消5G芯片带来的负面影响。

　　年初，有消息称，苹果自行研发的5G基带芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

　　苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5纳米制程，射频IC采用台积电7纳米制程，业界预估2023年展开量产。

　　市场普遍预计，苹果2022年下半年将推出的iPhone14，预期会搭载采用三星4纳米制程的高通5G基带芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

　　市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15预计将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。