快科技2019年度评奖:手机处理器篇

  • 2023-03-20
  • John Dowson

快科技2019年度评奖:手机处理器篇

  如果整个手机处理器CPU发展历程是一本纪年史,那么2019年一定是近些年最值得书写和描绘的篇章。

  这一年,华为借上5G东风,带来全新麒麟990 5G领衔第二代5G SoC,通过5G技术和实力彻底改变了竞争态势;苹果依旧占据着手机CPU、GPU领域的性能巅峰地位;高端市场沉寂多时的联发科以十多个全球第一携天玑回到大众视线

  这里,我们以评奖的方式,回顾2019年手机处理器领域内优秀之作,按照惯例,设立了旗舰性能奖、技术创新奖、最受关注奖、最具性价比奖、编辑选择奖五个奖项。

  在移动处理器上,苹果A系列绝对是性能的绝对王者,这已经是没有悬念的事情,2019年的A13也是如此。

  A13相较于A12有明显提升,尤其是针对用户日常的使用上,A13还是一如既往的给力,特别是对功耗的控制,比如采用了台积电第二代7nm工艺EUV技术的加入。

  这是迄今为止苹果最强悍的手机芯片,六核心设计,由两颗高性能大核+4颗低功耗小核组成,性能上一代A12提升约20%;GeekBench 4多核成绩超过了1.3万分,是目前跑分最高的手机芯片。它的GPU性能提升同样很大,大幅超过A12,更遑论安卓阵营的同期SoC。

  华为在5G研发上已经投入超过10年,相关提案超过1.8万个,5G核心专利占比超过20%,是业界第一。麒麟990 5G是业界首款旗舰级5G SoC全集成芯片,拥有最佳5G、最佳AI、最佳性能,业界首发采用台积电7nm+EUV工艺打造,集成多达103亿个晶体管,是业界第一个破百亿的移动SoC。

  5G方面原生集成5G基带,统一支持2G/3G/4G/5G各种模式、NSA非独立和SA独立组网模式、TDD/FDD全频段,为迄今已上市产品之中的最强。采用华为自研达芬奇架构NPU,创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构,AI跑分世界第一。

  另外针对5G功耗发热较高的特点,麒麟990 5G特别优化了能效,号称业内最佳,1.2Gbps下行速率功耗只需622mAh,比骁龙855+骁龙X50的组合低了20%。

  2019年的安卓阵营的旗舰平台,从制程工艺到5G网络,从AI到ISP,与先进一代的麒麟990 5G处理器还存在代差。

  这是安卓阵营最强悍的手机芯片之一,也将是2020年大部分安卓旗舰的标配;骁龙865是高通面向5G时代的旗舰芯片,骁龙865搭配骁龙X55实现5G网络连接,支持SA、NSA双模5G,支持双载波聚合。

  骁龙865采用7nm工艺制程,四核Cortex A77 CPU+四核Cortex A55 CPU。其相比上代产品骁龙865 CPU性能提升最多25%、能效提升最多25%,GPU渲染性能提升最多25%、能效提升最多30%,AI性能提升最多1倍,DSP能效提升最多35%。

  特别值得一提的是,骁龙865第一次在移动平台上支持独立更新GPU驱动,一如AMD、NVIDIA显卡用户这么多年做的那样。OEM厂商提供了Adreno GPU可更新驱动之后,用户就可以直接从应用商店下载更新,从而不断获得新的功能和性能优化,持续提升性能。

  CPU、GPU、DSP、内存、缓存等模块共同组成的AI引擎升级到第五代,运算能力达每秒15万亿次(15TOPS),是上代骁龙855的超过2倍、上上代骁龙845的整整5倍,峰值性能和能效都远超竞品。

  无论是用于4G手机的麒麟990、用于5G的麒麟990+外挂巴龙5000,还是集成5G基带的麒麟990 5G,都在发布之初引来极多注意力。

  该系列当中的麒麟990 5G芯片是全球首款集成5G基带的旗舰级SOC,没有之一;麒麟990 5G采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程;麒麟990 5G是世界第一款晶体管数量超过103亿的移动终端芯片;麒麟990+外挂巴龙5000以及麒麟990 5G也是全球首款支持双模5G的旗舰SOC。

  麒麟990系列同时证明了国产芯片可以与世界最顶尖的产品一较高下,给予了国产芯片拥甭者以希翼。

  和高通骁龙855、苹果A12、麒麟980一样,麒麟810基于7nm工艺制程打造,更是业界首款采用7nm工艺的中高端SOC。

  比较重磅的是,麒麟810虽然仅集成了一颗NPU,但是综合AI评分高达23944,领先骁龙855多达17%、甚至比集成了双NPU的“大哥”麒麟980的16684也要高出43%,足见在AI方面做了深入探索和优化。

  不仅如此,麒麟810还采用旗舰级A76大核,它由2个高性能大核(Cortex A76)+6个高能效小核组合(Cortex A55)。更为关键的是,麒麟810被荣耀9X系列带入千元起售的价位段使用,借助华为的软硬件调教,成为高通骁龙7系和6系芯片产品在市场的劲敌,性价比高企。

  骁龙855是高通上半年的旗舰芯片,安卓旗舰手机的标配;在2019年,iQOO Neo 855版、魅族16T首次将骁龙855机型首发价格拉到了2000元以内,同价位性能最强悍。

  值得一提的是,iQOO Neo 855版双12到手价甚至降至1498元,打造出过1500元以内性价比最高的机型。

  骁龙855的CPU升级到Kryo 485,由1颗2.84GHz超核、3颗2.42GHz大核和4颗1.8GHz小核组成,其中超/大核基于Cortex A76“魔改”。整体性能相较骁龙845提升了45%,这是骁龙800家族问世以来,相邻代际间提升幅度最大的一次。结合7nm工艺制程,安兔兔跑分接近50万分,让用户不到2000元的价格就能买到旗舰性能体验,同价位极具竞争力。

  天玑1000代表着久别大众视线的联发科的回归,一口气拿下了十多个全球第一,也昭示着联发科再一次杀入手机SoC市场,带来令人为之一振的大跨度技术创新。

  天玑1000采用旗舰级4大核Cortex A77架构的手机芯片,采用台积电7nm工艺制造,GeekBench单核心跑分3808,略低于麒麟990,但是多核心跑分13138,领先约6%,同时应用冷启动时间最短,比竞品低了最多42%。

  GPU方面集成九个Mali-G77核心,性能相比G76提升多达40%,GFXBench曼哈顿3.0、曼哈顿3.1跑分分别为120FPS、81FPS,碾压竞品,并支持90帧的吃鸡游戏和120帧的赛车游戏。内存方面支持四通道LPDDR4X,最大容量16GB。

  联发科天玑1000也是全球第一款、目前唯一一款支持5G+5G双卡双待的手机芯片,;并且它还拥有全球最快Wi-Fi 6吞吐率,是全球第一款支持5G双载波聚合的手机芯片。

  春藤510是高集成、高性能、低功耗的国产本土5G基带芯片。其采用12nm制程工艺,符合3GPP R15标准规范,作为一款自主研发的多模5G基带,春藤510足以让展锐身5G行业全球第一梯队。

  春藤510单芯片统一支持2G/3G/4G/5G、SA/NSA,1.5Gbps的峰值下行速率,支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽,各项商用测试正在推进,可搭配虎贲T710处理器,且已通过中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。

  做基带芯片除了开发芯片本身之外,还需要投入大量的人力物力去与全球的网络接入做测试,不断地发现问题、解决问题,而这些都是需要基于之前从2G到4G的积累才能实现的,因此5G不是想做就能做,需要时间和技术的深刻积累,所以目前全球能够提供完整连接技术的公司屈指可数。紫光展锐春藤510代表了本土芯片在5G领域的重要突破。

  骁龙765系列是骁龙7系列定位最高的平台,也是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级,率先采用了目前最先进的7nm EUV工艺;此外,骁龙765系列还是高通首款5G集成式SOC,集成了高通第二代5G基带骁龙X52以及配套的射频系统。

  在性能方面,骁龙765G的CPU与骁龙855相同架构,图形处理器采用全新的Adreno 620,与新旗舰骁龙865采用相同架构,相较前代图形运算性能提升接近40%。

  综合来看,骁龙765G在CPU、GPU、AI能力以及网络连接性上都有巨大的提升,几乎是高通7系自面世以来最大幅地的一次升级,配合NSA/SA双模5G,综合能力远高于过往高通7系列芯片。

  值得一提的是,三星Exynos 980由vivo与三星联合打造,由vivo X30系列首发,是三星Exynos在5G时代的代表作。

免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186

评论留言

发表评论